电子封装技术
专业门类： 工学
专业学科： 电子信息类
专业培养目标：
本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。
专业主要课程：
微电子制造科学与工程概论
电子封装电磁及传热设计
电子封装结构与工艺
电子封装材料
微连接技术与原理
电子封装可靠性理论与工程
北京理工大学
哈尔滨工业大学
华中科技大学
西安电子科技大学
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